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X射线荧光镀层厚度测量SFT9500
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日本
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产品简介

X射线发生系统为X射线聚焦光学系统(聚焦导管)与X射线源相结合,并且可以照射出实际照射直径为0.1mmφ以下高强度的X射线束。为此,可以对以往X射线荧光镀层厚度测量仪由于照射强度不足而无法得到理想精度的导线架、插接头、柔性线路板等微小部件及薄膜进行测量。同时搭载高计数率、高分辨率的半导体检测器,在测量镀层厚度的同时,也能对RoHS、ELV、中国版RoHS等法规所管制的有害物质进行分析测量。

1. X射线发生系统采用了聚光导管 由于采用了X射线聚光导管方式,可得到以往十倍以上的X射线强度,从而可以提高微小样品的膜厚测量及有害物质测量的精度。

2. 无需液氮的半导体检测器 在进行薄膜测量与有害物质的浓度测量时,高分辨率的检测器是必不可少的。SFT9500的检测器不但可以达到高分辨率,而且可以实现高计数率。同时,由于使用了电子冷却方式,所以无需液氮。

3. 能谱匹配软件(选配件) 可瞬间识别未知样品与事先存档的X射线能谱库中哪一个样品较为接近的软件。对识别材料十分有效。

4. 块体检量线软件(适用于电镀液分析) (选配件) 可简单地测量出电镀液中主要金属的浓度。

5.绘图软件(选配件) 将元素面分析的结果进行等高线和色彩使用等视觉处理的软件。

6. 电镀液容器(选配件)

7. 各种标准物质(选配件)

[主要产品规格]

可测量元素

原子序数13(Al)~83(Bi)

X射线聚光 聚光方式

X射线源

管电压

50kV

管电流

1mA

检测器

Vortex®检测器(无需液氮)

分析范围 Φ0.1mm、Φ5mm
样品观察 彩色CCD摄像头(附变焦功能)
滤波器 3种模式自动切换
样品平台 240(W)×330(D)mm
移动量 X:220mm Y:150mm Z:150mm
载重量 10kg
重量 123kg(不含电脑)
X-ray Station 台式电脑 19"LCD (OS; Microsoft-Windows XP®)
膜厚测量软件 薄膜FP法(*多五层,各层十种元素)

检量线法(单层、双层、合金膜厚成分)

定量分析功能 块体FP法
统计处理功能Microsoft-EXCEL®
报告制作Microsoft-WORD®
安装环境 温度:10℃~35℃(±)5℃

湿度:35%~80%

使用电源 接地三头插座 AC100、15A
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